壳体一般采用低碳钢
、可伐
、无氧铜等材料
。

绝缘介质材料为玻璃或陶瓷珠，满足气密和热绝缘封装要求
。

引线采用可伐,可伐包铜，铜合金等材料，具有较强的承载电流能力
。

外壳腔体形状、大小可按照使用需求设计
。

采用高可靠性的平行缝焊或储能焊工艺进行封盖（帽）
。

可根据使用需求选择外壳整体镀金或引线局部镀金方式
，镀层厚度也可根据组装工艺进行相关调整
。

镀层质量满足420℃
，N₂，5min考核以及24H抗盐雾要求
。