外壳结构种类多，有光纤通道尾管或光窗结构 。
绝缘介质材料为陶瓷或玻璃，满足气密和热绝缘封装要求。
壳体材料多样，须根据外壳特点选用；外壳散热底板一般采用钨铜 、钼铜材料 ，热导率最高260W/m.K。
引线有矩形截面引线或圆形截面引线 ，可以由壳体底面或侧面引出，排布形式可按照使用需求设计。
外壳腔体形状 、大小可按照使用需求设计。
配套盖板采用台阶盖结构，满足平行缝焊工艺。
可根据使用需求选择外壳整体镀金或引线局部镀金方式，镀层厚度也可根据组装工艺进行相关调整。
镀层质量满足420℃，N2，5min考核以及24H抗盐雾要求 。
